受記憶體報價大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業協會（SEMI）昨（13）日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元（約新台幣1.63兆元），年減14%，終止連三年成長。

SEMI今年初原估今年衰退幅度約9％，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。

晶圓廠資本支出，主要來自於台積電、三星、英特爾等大型晶片製造商投入的設備支出金額，隨著整體晶圓廠投資步調放緩甚至轉趨衰退，意味整個產業鏈景氣同步向下，從上游的高通、聯發科等IC設計商，到台積電等晶圓製造商，及日月光等封測廠，將受影響。

業界分析，全球半導體設備市場動向，反映主要大廠投資狀況，若景氣擴張，大廠積極投資，設備市場也會同步成長；反之，若景氣清淡，大廠投資意願也會轉趨觀望甚至保守，使得設備市場規模縮減。

SEMI表示，半導體設備銷售從去年5月反轉向下，使得矽晶圓和材料廠出貨也在去年10月起由高峰向下。SEMI認為，記憶體價格下跌，導致大廠不願擴產破壞供需，投資縮手，美中貿易戰使下游客戶拉貨觀望影響，晶圓廠資本投資同步大踩煞車，其中又以先進記憶體製造商、中國大陸晶圓廠，以及28奈米以上成熟製程業者的資本支出縮減幅度最為明顯。

台積電預估今年不含記憶體，全球半導體景氣僅微增1%，若加計記憶體，全球半導體產業今年應會衰退，目前包括記憶體、邏輯晶片市況都不好，使得各大半導體廠資本支出趨保守。